От 1903 г. до наши дни, от гледна точка на приложението и развитието на технологията за сглобяване на печатни платки, тя може да бъде разделена на три етапа
1 ПХБ за стъпка на технология (THT) (THT)
1. Ролята на метализираните дупки:
(1) . Електрическа връзка --- предаване на сигнала
(2) . поддръжка на компоненти --- Размерът на щифта ограничава намаляването на размера на дупката
A . щифтова твърдост
B . Изисквания за автоматизирано поставяне
2. Начини за увеличаване на плътността
(1) Намаляване на размера на отворите на устройството, но ограничено от твърдостта на компонентните щифтове и точността на вмъкване, диаметърът на отвора по -голям или равен на 0,8 мм
(2) Намалете ширината на линията/разстоянието: 0,3mm -0.2 mm -0.15 mm -0.1 mm
(3) Увеличете броя на слоевете: Едностранно-двойни странични -4 слоеве -6 слоеве -8 слоеве -10 слоеве -12 слоеве -64 слоеве
2 PCB на сцената на повърхностно монтиране (SMT)
1. Ролята на Via: Служи само като електрическа връзка, диаметърът на отвора може да бъде възможно най -малък и отворът може да бъде блокиран .
2. Основният начин за увеличаване на плътността
① . Размерът на Via е драстично намален: 0.8mm -0.5 mm -0.4 mm -0.3 mm -0.25 mm
② . Структурата на Via е претърпяла съществени промени:
A . Предимства на структурата на заровените слепи отвори: Увеличете плътността на окабеляването с повече от 1/3, намалете размера на PCB или намалете броя на слоевете, подобрявайте надеждността, подобрявайте характеристичния контрол на импеданса и намалете кръстосаната, шум или изкривяване (поради къси линии и малки отвори)
B . дупка в подложката елиминира релевите дупки и връзки
③ Изтъняване: Двустранна платка: 1.6mm -1.0 mm -0.8 mm -0.5 mm
PCB Плоскавост:
A . Концепция: ПСП платка субстратни боеприпаси и копланарност на повърхността на връзката на повърхността на платката на PCB
B . PCB Warpage е резултат от остатъчен стрес, причинен от топлина и механика
C . Повърхностно покритие на подложка за свързване: Hasl, химическо покритие Ni/Au, електроплаване Ni/Au ...
3 PCB на Stage PCB
CSP започна да навлиза в период на бърза промяна и развитие, движейки технологията за печатни платки напред . Индустрията на печатни платки ще се движи към лазерната ера и ерата на Nano .
