Основните характеристики на HDI (High Density Interconnect) печатни платки включват високо-маршрутизиране, microvia технология и отлични електрически характеристики. Чрез използване на слепи и заровени микроотверстия, HDI платките могат да постигнат повече верижни връзки в рамките на ограничена площ на платката, значително подобрявайки плътността на маршрутизирането и интеграцията.
Често срещани типове:
HDI платките (Hi-Density Interconnect платки) могат да бъдат категоризирани в три общи типа въз основа на техния процес и структура:
HDI от първи-порядък (основен тип)
Състои се от основен слой със слепи-през слоеве от двете страни, подходящ за среден-смартфони, потребителска електроника и подобни продукти.
Втори{0}}пореден HDI (разширен тип)
Добавя допълнителен сляп-през слой върху основния тип, поддържащ по-висока плътност на свързване, подходящ за водещи смартфони, таблети и други сложни устройства.
Всяка-поръчка HDI (Висок-Краен тип)
Постига екстремна плътност чрез взаимовръзки между всеки два слоя, често използвани в модули на чипове от висок-клас (като пакети от серия A-Apple) и служи като предшестваща структура за дизайните на System-in-Package (SiP).
Характеристика:
1. Висока-плътност на окабеляване
Една от основните технически характеристики на HDI (High Density Interconnect) платки е високо-плътното окабеляване, което позволява свързване на повече вериги в ограничена област. Чрез възприемането на усъвършенствани технологии за взаимно свързване, като например microvia и blind via технология, както броят на слоевете на окабеляване, така и плътността на окабеляването се увеличават значително.
Например разстоянието на окабеляването на типична многослойна платка може да бъде няколкостотин микрона, докато HDI платките, особено -пластовите HDI печатни платки, могат да намалят разстоянието на окабеляването до десетки микрона или дори по-малко. Това високо-плътно окабеляване позволява на HDI платките да побират повече електронни компоненти и по-сложни схеми на платки със същия размер, отговаряйки на нарастващите изисквания за миниатюризация и мулти-функционалност в съвременните електронни продукти.
2. Технология Microvia
Технологията Microvia е друга ключова характеристика на HDI платките. Microvias обикновено имат диаметри, вариращи от 0,1 до 0,3 mm и се използват предимно за създаване на електрически връзки между различни слоеве. Те заменят традиционните големи проходни -дупки, като значително спестяват място на печатната платка.
Производството на микроотверстия изисква изключително прецизни техники за пробиване, като лазерно пробиване, което позволява изключително точно и бързо производство на малки дупки. Microvias също съкращават пътищата за предаване на сигнала, намаляват забавянето и затихването на сигнала и подобряват цялостната цялост на сигнала.
3. Отлични електрически характеристики
Платките HDI осигуряват отлична електрическа производителност, като ефективно намаляват забавянето и загубата на сигнал при предаване, осигурявайки висока-скорост и стабилно предаване на сигнала.
Тази функция е особено критична в области като 5G комуникационно оборудване и високо-скоростни изчисления, където изискванията за предаване на сигнал са изключително високи.
В допълнение, HDI платките са леки, тънки, компактни и малки, което ги прави идеални за електронни устройства със строги ограничения за размер и тегло.
Приложение:
HDI (Hi-Density Interconnect) дизайнът на печатни платки е широко възприет в различни индустрии поради своята висока интеграция, превъзходна производителност и отлична надеждност. HDI технологията се прилага в следните области:
Комуникация
С възхода на 5G технологията комуникационното оборудване все повече изисква по-висока интеграция. Платките HDI отговарят на тази нужда, като позволяват повече малки компоненти на компактна платка, което позволява по-високи скорости на предаване на данни и по-ниска консумация на енергия. Освен това HDI платките поддържат усъвършенствани функции за обработка на сигнали, като мултиплексиране и оформяне на формата на вълната, като допълнително подобряват цялостната производителност на комуникационните устройства.
Медицинско оборудване
Медицинските изделия изискват изключително висока надеждност. HDI платките, със своята стабилност и висока степен на интеграция, ефективно намаляват процента на повреда в медицинското оборудване. Освен това оптимизираният им дизайн подобрява разсейването на топлината, като подобрява дълготрайността на оборудването и цялостната производителност.
Високо{0}}производителни изчисления (HPC)
Много{0}}слойните HDI платки осигуряват ефективни канали за взаимно свързване между процесори, памет и други компоненти. Това значително подобрява изчислителната производителност и скоростта на реакция в HPC системите, което ги прави идеални за взискателни изчислителни задачи.
Мобилни комуникации
Много{0}}слойните HDI гъвкави платки поддържат високо{1}}скоростно и стабилно предаване на сигнала. Те позволяват на устройствата да работят безпроблемно с множество безжични комуникационни технологии, включително Bluetooth, Wi-Fi и 4G/5G, като същевременно поддържат компактен и надежден дизайн.
Мобилни комуникации
Много{0}}слойните HDI гъвкави платки поддържат високо{1}}скоростно и стабилно предаване на сигнала. Те позволяват на устройствата да работят безпроблемно с множество безжични комуникационни технологии, включително Bluetooth, Wi-Fi и 4G/5G, като същевременно поддържат компактен и надежден дизайн.
Компютърна индустрия
HDI платките допринасят за намаляване на дебелината на PCB и теглото на устройството. Усъвършенстваните технологии за взаимно свързване правят връзките на вериги по-компактни и ефективни, което е от полза за лаптопи, настолни компютри и други компютърни системи.
Персонализиран продукт:
Повечето от нашите продукти са персонализирани въз основа на оригиналните файлове на Gerber, предоставени от нашите клиенти.
След като получим оригиналните Gerber файлове, ние ги конвертираме в работещи Gerber файлове за производствена употреба.
По време на този процес на преобразуване ние коригираме определени параметри-като диаметър на отвора, ширина на следите и разстояние между следите-, за да оптимизираме технологичността и да осигурим гладко производство.
Опаковка и гаранция:
Всички наши продукти са вакуумно-опаковани със сушител, за да се осигури оптимална защита по време на съхранение и транспортиране.
Срокът на годност на вакуумно{0}}опакованите платки варира в зависимост от процеса на обработка на повърхността, като обикновено варира от 3 до 12 месеца. Подробностите са както следва:
Срок на годност за различни процеси на повърхностна обработка
ENIG (безелектрическо никелово потапяне в злато):
Може да се съхранява до 12 месеца във вакуумна опаковка със защита от изсушител.
Безоловен{0}}HASL (изравняване на спойка с горещ въздух):
Когато не се правят специални настройки за съхранение, срокът на годност обикновено е около 3 месеца.
OSP (Органичен консервант за спояване):
Има срок на годност 3-6 месеца във вакуумна опаковка със защита от десикант. Въпреки това, ако се съхранява неправилно (напр. без сушител или с недостатъчно вакуумно запечатване), срокът на годност може да се съкрати до около 3 месеца.
Потопяемо злато (химическо позлатяване):
Срокът на годност може да достигне 6-12 месеца, при условие че се използва запечатана опаковка и сушител.
Сертификация:
Ние се ангажираме да доставяме високо{0}}качествени продукти чрез непрекъснато подобряване на нашата система за управление на качеството.
Нашите продукти са сертифицирани да отговарят на международните стандарти, включително ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS и CE.
Предимство на компанията:
1, Ние гарантираме отговор в рамките на 24 часа на всички запитвания и оплаквания на клиенти.
2, Нашата фабрика предлага 1-дневно производство на проби за двуслойни плоскости и предоставя бързи производствени услуги за малки и средни поръчки, като гарантира кратки срокове за изпълнение и навременна доставка.
3, Ние поддържаме множество опции за плащане, включително EUR, USD, RUB и CNY, чрез PayPal, T/T и други удобни методи.
Популярни тагове: всеки слой hdi pcb, Китай всеки слой hdi pcb производители, доставчици