Технологията за повърхностно покритие на PCB се отнася домозаемо
Класификация по употреба:
1. За заваряване: Тъй като повърхността на медта трябва да бъде защитена от покривен слой, в противен случай е лесно да се окислява във въздуха .
2. За конектори: електроплаване Ni/Au или химическо покритие Ni/Au (твърдо злато, съдържащо P и CO)
3. За заваряване на тел: Процес на свързване на проводници
Изравняване на горещ въздух (HASL или HAL)
Методът за изравняване на PCB, излизащ от разтопената SN/PB спойка с горещ въздух (230 градуса) .
1. Основни изисквания:
(1) . sn/pb =63/37 (съотношение на теглото)
(2). Coating thickness at least>3um
(3) Avoid the formation of non-solderable Cu3Sn. The reason for the formation of Cu3Sn is insufficient tin, such as the Sn/Pb alloy coating is too thin, the solder joint is composed of solderable Cu6Sn5-Cu4Sn3--Cu3Sn2-non-solderable Cu3Sn
2. поток на процеса
Отстранете маската за отпечатъци за почистване на съпротива и знаци за почистване на знаци, пречистващо въздуха, пречистващо въздуха, чистене
