Многослойните керамични чип кондензатори имат следните основни характеристики:
Характеристика:
1, висока плътност на капацитета:
MLCC може да постигне голяма стойност на капацитета в малък обем, което е благоприятно за миниатюризация и интеграция на електронни устройства.
2, Високо-честотни характеристики:
MLCC може да поддържа стабилна производителност във високо{0}}честотни вериги, като намалява загубата и изкривяването на сигнала.
3, температурна стабилност:
Има отлична температурна стабилност и може да работи нормално в широк температурен диапазон, като се адаптира към различни сложни условия на околната среда.
4, висока надеждност:
MLCC имат висока надеждност и дълъг експлоатационен живот, което може да отговори на изискванията за дългосрочна-стабилна работа.
5, ниско ESR (еквивалентно серийно съпротивление):
Това позволява на MLCC да работи добре във вериги, особено в приложения, които изискват ниска консумация на енергия.
6, устойчивост на висока температура и високо напрежение:
MLCC може да работи стабилно при висока-температура и високо-напрежение, което го прави подходящ за различни тежки условия.
7, малък размер:
Благодарение на своята многослойна структура, MLCC е сравнително малък по размер и е подходящ за повърхностен монтаж.
Видовете многослойни керамични кондензатори (MLCC) включват главно следните категории:
1, Класификация въз основа на температурни характеристики:
● A, NP0 и C0G:Те имат стабилни температурни характеристики, но стойностите на капацитета им са сравнително малки и цените им са сравнително високи. Те са подходящи за високо{1}}честотни електронни вериги и резонансни вериги с ниски загуби и високи изисквания за стабилност.
● B, Y5V и Z5U:С относително големи стойности на капацитет и по-достъпни цени, те са подходящи за приложения, където температурните характеристики не са много взискателни.
● C, X7R и X5R:Разположени между NP0/C0G и Y5V/Z5U, те са подходящи за приложения, които изискват по-големи стойности на капацитет и определена температурна стабилност.
2. Класификация въз основа на размера на материала:
3225, 3216, 2012, 1608, 1005, 0603 и 0402: Колкото по-голямо е числото, толкова по-широк и по-дебел е размерът. Сред тях 3225 е най-често използваният размер, докато 0402 е най-малкият тип.
3, Класификация по области на приложение:
● Граждански MLCC:Това включва автомобилен-клас, промишлен-клас, потребителски-клас и т.н., и допълнително се подразделя на общи типове, меки термини, средно и високо напрежение, тип флип-чип, висока Q стойност, микровълнови и радиочестотни, стандарти за безопасност, отворен дизайн, три-терминали, масивни кондензатори и др.
● Военен MLCC:Използван във военните и авиационни области, той се отличава с по-висока надеждност и способност да издържа на екстремни среди.
Процес на производство на керамични кондензатори:
Производството на керамични кондензатори (главно MLCC – многослойни керамични кондензатори) включва повече от десет стъпки на обработка, включително подготовка на материала, отливане на лента, печат на електроди, ламиниране и синтероване.
Как се приготвят керамичните тънки филми?
1. Подготовка на материала и топково смилане
Керамични прахове, като бариев титанат (BaTiO₃), се смесват със свързващи вещества и разтворители. След това сместа се смила-в топкова мелница за 24–48 часа, за да се получи хомогенна керамична суспензия.
2. Леене на лента
Керамичната суспензия се покрива върху PET (полиетилен терефталат) филм и се изсушава, за да се образува керамичен зелен лист с дебелина 1–30 μm (микрометра).
3. Печат с електроди
С помощта на технология за сито{0}}печат върху керамичните зелени листове се отпечатват модели на електроди, направени от паста от никел (Ni) или сребро-паладий (Ag-Pd).
Ламиниране, синтероване и формоване
1. Ламиниране и нарязване на кубчета
Керамичните зелени листове се подреждат в шахматно подравняване и се ламинират на блокове, които след това се нарязват на отделни кондензаторни чипове.
2. Изгаряне и синтероване на свързващо вещество
Ламинираните чипове първо преминават през процес на изгаряне на свързващото вещество при относително ниска температура, за да се отстранят органичните материали. След това се синтероват при високи температури, вариращи от 1000 градуса до 1300 градуса. Прецизният контрол на температурата е от съществено значение, тъй като неправилното синтероване може да доведе до напукване или чупливост на керамичното тяло.
3. Скосяване на ръбове и оформяне на клеми
Ръбовете на чипа са скосени, за да се разкрият вътрешните електроди. След това се прилагат външни електроди, последвани от галванопластика с никел и калай. Никеловият слой действа като дифузионна бариера, докато калаеният слой подобрява способността за запояване, което прави кондензатора подходящ за надеждно сглобяване на печатни платки.
Окончателна проверка и опаковане
1. Тестване на производителността
Всеки кондензатор се подлага на 100% електрически тест, за да се проверят ключовите параметри на ефективността, включително капацитет, коефициент на разсейване (загуба) и способност за издържане на напрежение. Компонентите, които не отговарят на изискваните спецификации, се отстраняват от производствената линия.
2. Опаковка от-ленти и-ролки
Квалифицираните кондензатори се зареждат в носеща лента и се опаковат във формат на лента-и-ролка, след което се етикетират и опаковат за изпращане. Този метод на опаковане улеснява автоматизирания повърхностен монтаж (SMT).
Колкото по-рафиниран е производственият процес, толкова по-голям е броят на керамичните слоеве, които могат да бъдат включени в кондензатора. Това позволява по-висок капацитет, но също така увеличава сложността на производството и производствените разходи.
Популярни тагове: многослойни керамични чип кондензатори, Китай многослойни керамични чип кондензатори производители, доставчици